Roberto CesariniRappresentanze elettroniche

Guida alla famiglia di prodotto

Materiali di interfacciamento termico (TIM)

I materiali di interfacciamento termico (TIM) si interpongono tra un componente elettronico e il dissipatore o il telaio, riempiendo le irregolarità superficiali e riducendo la resistenza termica di contatto. I pad compensano giochi e tolleranze; paste e grassi formano strati sottili; i putty si adattano a geometrie e dislivelli; nastri e adesivi abbinano trasferimento del calore e fissaggio. I.M Technology propone anche fogli isolanti in fibra di vetro, materiali di diffusione del calore e schermatura EMI. La scelta richiede di confrontare spessore, comprimibilità, isolamento elettrico e condizioni di montaggio, non soltanto la conducibilità dichiarata.

Confrontiamo i requisiti dell’interfaccia termica

Prodotti e requisiti tecnici

Affianco progettisti e uffici acquisti nel definire l’esigenza, individuare i prodotti pertinenti e approfondire gli aspetti tecnici e commerciali con il partner. Condividi l’applicazione e, se disponibile, una scheda tecnica: un’eventuale alternativa va comunque validata nel tuo progetto.

Partner e riferimenti della linea prodotti

Il riferimento per questa famiglia è DSPM TLC. Il mio ruolo e i collegamenti ufficiali alle aziende sono descritti nella pagina partner.

Marchi presenti sul sito per l’area di prodotto pertinente:

  • I.M Technology

    Pad termici siliconici e senza silicone, fogli termoconduttivi isolanti in fibra di vetro, paste e grassi termici, thermal putty, nastri termoconduttivi e adesivi termici. Materiali per distribuire il calore e schermare le interferenze EMI, film dissipanti e diffusori ceramici completano la gamma.

Disponibilità, specifiche puntuali e condizioni di fornitura vengono verificate in relazione al codice richiesto e al progetto.

Documenti da preparare

Condividi i dati già disponibili e segnala quelli ancora da definire. Puoi allegare i documenti nel modulo; per file riservati concordiamo prima le modalità di condivisione.

  • Disegno o dimensioni delle superfici e del gap da colmare.
  • Scheda tecnica dell’eventuale materiale attuale e condizioni di montaggio.
  • Requisiti di isolamento, compatibilità con silicone, formato e quantità.

Il modulo accetta fino a 3 file: 2 MB ciascuno e 3 MB complessivi. Per documenti più grandi usa il contatto email.

Domande prima della richiesta

Posso confrontare il materiale attuale con un’alternativa?

Invia il riferimento e la scheda tecnica del materiale utilizzato, indicando quali requisiti devono restare invariati. Il confronto con DSPM sulla linea I.M Technology non sostituisce le prove nell’applicazione.

Questa richiesta comprende anche il dissipatore?

Indica se cerchi soltanto il materiale di interfaccia o anche un dissipatore. Sono famiglie distinte: I.M Technology è trattata tramite DSPM; per i dissipatori il riferimento è ALUTHERM.

Altri aspetti del tuo progetto

Approfondisci le aree complementari. Ogni famiglia mantiene il proprio partner e una valutazione tecnica distinta.

Approfondisci le famiglie di prodotto

Guide ai prodotti, criteri di scelta e informazioni da includere nella richiesta.